2月26日,蔚来宣布芯片子公司安徽神玑技术有限公司完成首轮股权融资协议签署,融资金额超22亿元人民币,投后估值近百亿。本轮融资汇集了合肥国投、合肥海恒、IDG资本、中芯聚源、元禾璞华等多家产业资本和行业头部机构。此次融资将有利于神玑公司持续地研发和推广高端、高竞争力的芯片产品,支撑蔚来在自动驾驶、具身智能等领域的长远布局。(界面新闻)
2026年1月份,三星电子与SK海力士已向服务器、PC及智能手机用DRAM客户提出涨价,今年一季度报价将较去年第四季度上涨60%-70%。闪迪计划在3月期间,将其用于企业级固态硬盘(SSD)的高容量3D NAND闪存芯片价格环比上调超过100%,并要求客户支付全额现金预付款。力成、华东、南茂等存储封测厂产能利用率近乎满载,陆续调升封测价格,调幅上看三成,后续不排除启动第二波涨价。
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